缺芯、少魂，曾经这四个字，是中国芯片产业之痛，也是中国高端制造业之痛。
核“芯”技术不自主，
高端制造就是海市蜃楼。
(资料图片仅供参考)
核“芯”技术不突破，
高端制造就没有竞争力。
可喜的是，随着国家扶持政策出台、资本市场投入、自主研发加速，高端制造“缺芯少魂”的局面有望被打破！
近几年，中国芯在高端制造领域，接连实现零的突破，从航空航天到轨道交通、船舶制造......中国芯片，正成为中国高端制造背后强大的支撑！
国产大飞机，用上中国芯
“中国人终于坐上了自己的大飞机！”5月28日，见证国产大飞机C919开启商业首航之旅后，一名网友在直播间评论区不无自豪地留言道。
图源：新华网
作为高端制造业的成果，大飞机研发成功背后需要电子、通信、机械、电气、计算机、材料、管理等多个交叉学科的突破和贡献。
其中，少不了国产芯。据翔腾微电子发布的信息，其共有三类5款芯片在大飞机C919工程中实现成功应用。
其中，自主研制的座舱显控系统GPU芯片——HKM9000图形处理器是国内首款应用到民机领域的GPU芯片，突破了新型座舱显控系统要求的GPU多分区、多任务并行处理等多项技术难题，可有效支撑国之重器C919安全、可靠翱翔在万里长空。
HKM9000图形处理器已成为多家座舱显控系统GPU芯片首选，图源：翔腾微电子
在陆路交通上，过去十年，中国高铁从0.9万公里增长到4.2万公里，营业里程稳居世界第一。复兴号驰骋在祖国广袤的大地上，覆盖全国31个省区市，并已成为中国高端制造的“国家名片”，开始对外输出。
其中，自主研制国产芯片是中国高铁实现从技术引进、消化到创新转型质变的重要一环。为了满足中国高铁对速度和稳定的双重需求，中车大连电力牵引研发中心自主研制了中国第一枚轨道交通控制芯片。
中国高铁驰骋在祖国大地上，图源：北京日报
正因为有了这枚芯片，上百万条控制命令得以精准传导，驱动高铁列车平稳行驶。首枚国产轨道交通控制芯片的诞生也使中国高铁列车制造摆脱了对国外芯片的依赖，同时芯片可以根据实际需求优化提升，为中国高铁未来发展预留巨大空间。
冲高端，中国芯吹响集结号
《中国制造2025》提出，力争用十年时间，迈入制造强国行列，到2025年，形成一批具有较强国际竞争力的跨国公司和产业集群，在全球产业分工和价值链中的地位明显提升。
作为现代工业的核心组件，在我国从制造大国向制造强国转型的过程中，芯片技术发挥着关键作用，推动着制造业的数字化转型、智能化发展和高端制造崛起。从国产芯片布局来看，也在逐步由消费类电子转向工业级、车规级产品，以适应市场的变化。
图源：摄图网
不过，对于实现制造强国的宏伟蓝图，中国芯火，尚未成“燎原之势”。目前，我国集成电路制造还是以中低端产能、消费级产品为主，国内中高端芯片市场依旧被国际芯片大厂所垄断。
据“核高基”国家科技重大专项技术总师魏少军近日的报告，国产高端通用芯片的市场占有率上，2021年，国产服务器CPU、DRAM、Nand Flash均不足一成，分别约为7.9%、4.4%、6.7%。因此，冲高端，依旧是我国芯片产业迫在眉睫的任务。
产业联动，助力中国制造
为顺应电子行业发展趋势和需求，加强半导体与高端制造业集群深度联动：
2023 年9月19日至23日，在国家会展中心（上海），第二十三届中国国际工业博览会新一代信息技术应用展（简称：中国工博会信息展）将与芯师爷联合推出“IC芯片与新一代存储技术展区”以及“2023‘芯’智能技术研讨会”，打造从设计研发到应用落地、横跨半导体产业上下游的专业交流平台，预计将吸引超百位资深产业人士到场参会。
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展区亮点一
“芯”智能技术研讨会，洞见发展新势
2023年全球市场瞬息万变，亟需行业灯塔破题解困。
本届中国工博会信息展特别举办2023“芯”智能技术研讨会，以工业智能化为背景，聚焦硬件层芯片技术突破、软件层生态构建、终端层场景创新，打造从产业前瞻到终端应用的半导体-工业制造全产业链技术研讨平台。
研讨会将联动全球知名半导体企业、行业大咖、领军专家和终端厂商，上探技术革新，下谋场景应用，畅聊企业战略布局，展示前沿新品，碰撞思想火花，促进中国制造“芯”突破。
展区亮点二
凝聚产业能量，强化生态协同
中国工博会信息展携手半导体产业媒体芯师爷，持续深度链接供需端，展区现场汇聚芯片设计、软件服务、供应链、渠道、终端客户等产业上下游企业于一堂，集技术展示、产品交流、行业探讨于一体，共同激发更多新赛道商机。
同期，旗下的八大专业展：数控机床与金属加工展、工业自动化展、节能环保技术与设备展、新能源技术与设备展、新能源与智能网联汽车展、机器人展、新材料产业展、科技创新展，涵盖全行业制造企业，为芯片设计企业与终端客户直接联动提供有效渠道。
部分历届知名展商（排名不分先后）
展区亮点三
依托中国工博会，立足国家级平台
中国国际工业博览会是中国工业领域规模最大、功能最全、水平最高、影响力最强的展览盛会之一，由工业和信息化部、国家发展和改革委员会、科学技术部、商务部、中国科学院、中国工程院、中国国际贸易促进委员会和上海市人民政府共同主办，中国机械工业联合会协办，东浩兰生（集团）有限公司承办。
本届中国工博会总规划面积30万平方米，预期超过 2600 家展商参展，是芯片企业深度链接中国高端工业制造产业的优良窗口。
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